Zum Zeitpunkt der Herstellung von Leiterplatten im Allgemeinen unter den gleichen Bedingungen wie in den Herstellungsprozess, die Dicke der dünn, Linien höhere Präzision machen. Mit der Abnahme der Dicke ist die Qualität jedoch schwieriger zu kontrollieren, auf höhere Anforderungen an die Produktion. Die Außenlinie der doppelseitige und multilayer Leiterplatten mit 0,035 mm dicken Kupferfolie, laminiert Innenlage Schaltung 0,018 mm dicken Kupferfolie.
Ist eine trübe Masse der elektrolytischen Kupferfolie Material abgelagert auf die basale Schicht Platine mit einem dünnen Metall Folien, als Dirigent der Leiterplatte. Es ist leicht zu kleben auf der Dämmschicht, bedruckten Umschlag, Erosion bilden Schaltung Muster akzeptiert. Kupfer-Spiegel-Test (der Spiegel-Test): eine korrosive Flussmittel Test, mit einem Vakuum Ablagerung Film auf Glas.
Elektrolytische Kupferfolie am wichtigsten der Anwendung in der Herstellung von PCB mit Kupfer Folie base Board (CCL), 2013 Versorgung Volumenanteil entfielen alle Anwendung etwa 91 % (welche 35 μ m Kupfer Folie über entfielen 49,7 %, 18 μ m Kupfer-Folie über 33,3 % entfielen, 12 μ m Kupfer-Folie über einen Anteil von 12,3 %, 9 μ m Kupfer-Folie über einen Anteil von 0,2 % Zusätzlich hat auch Herstellung IC enthält Verwaltungsrat mit sehr dünnen Kupferfolie oder sagte super dünnen Kupferfolie und Kupferfolie Träger über einen Anteil von 0,1 %); Zweitens ist Anwendung in Lithium-Ionen Akku etwa einen Anteil von 6 %, (nach geschätzt elektrolytische Kupferfolie als Lithium-Ionen Akku mit Material für Autobatterie Yu 2014 wird deutlich gestiegen werden sollte); und die Anwendung in weiches Kupfer Folie base Board (FCCL) der Aktie über einen Anteil von 3 % (welche 35 μ m Kupfer Folie über nur 1,6 % entfielen 18 μ m Kupfer-Folie über entfielen 19,7 %, 12 μ m Kupfer-Folie für maximale Fälle entfielen ca. 77,5 % entfielen 9 μ m Kupfer-Folie über 1,2 %).